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                                概覽
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                                工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
FusionPlant智能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺
區(qū)域工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公共技術(shù)服務(wù)平臺
華唯企業(yè)數(shù)字化與管理咨詢實施服務(wù)
贊奇工業(yè)云小站
中控靈動生產(chǎn)制造云
賽意信息iDME服務(wù)基線
葆德星云能綜合能源管理
造物數(shù)科電子電路云工廠數(shù)字化解決方案
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                                裝備制造
泊松Magicsim多體動力學(xué)仿真
谷斗科技供應(yīng)鏈決策優(yōu)化
天喻產(chǎn)品全生命周期管理系統(tǒng)IntePLM
博誠經(jīng)緯MOM制造運營管理
潤和國產(chǎn)操作系統(tǒng)
蜂巢工具鏈集成開發(fā)平臺
智物聯(lián)Mixlinker設(shè)備運維及能耗管理
中望機械和結(jié)構(gòu)設(shè)計數(shù)字化
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                                電子半導(dǎo)體
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                                汽車零部件與配件制造
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                                醫(yī)藥
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                                消費電子
 
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                                        概覽
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FusionPlant智能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺
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區(qū)域工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公共技術(shù)服務(wù)平臺
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華唯企業(yè)數(shù)字化與管理咨詢實施服務(wù)
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贊奇工業(yè)云小站
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中控靈動生產(chǎn)制造云
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賽意信息iDME服務(wù)基線
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葆德星云能綜合能源管理
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造物數(shù)科電子電路云工廠數(shù)字化解決方案
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海之晨工業(yè)質(zhì)檢人工智能解決方案
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華為云硬件開發(fā)工具鏈
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華龍訊達木星工業(yè)自動化平臺智能制造
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造物數(shù)科工業(yè)云小站
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環(huán)思紡織服裝數(shù)字供應(yīng)鏈
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希維科技制造業(yè)數(shù)字化質(zhì)量管理
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賽意制造運營管理MOM
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萬物智聯(lián)智造云
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漢鑫MOM制造運營管理系統(tǒng)
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華磊迅拓MOMpro企業(yè)智造運營管理
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賽瀚德工業(yè)云生產(chǎn)協(xié)同
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黑湖智造云端制造協(xié)同平臺
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華天軟件3D+IM智能制造
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萬騰科技制造運營管理MOM
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泊松Magicsim多體動力學(xué)仿真
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谷斗科技供應(yīng)鏈決策優(yōu)化
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天喻產(chǎn)品全生命周期管理系統(tǒng)IntePLM
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博誠經(jīng)緯MOM制造運營管理
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潤和國產(chǎn)操作系統(tǒng)
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蜂巢工具鏈集成開發(fā)平臺
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智物聯(lián)Mixlinker設(shè)備運維及能耗管理
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中望機械和結(jié)構(gòu)設(shè)計數(shù)字化
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鼎捷機械行業(yè)經(jīng)營管理數(shù)字化
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天心天思數(shù)字化工廠
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悠樺林智能供應(yīng)鏈計劃與排程
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匯智MOM
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鏈宇技術(shù)制造業(yè)數(shù)字化訂單管理
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金蝶云星空機械裝備數(shù)字化
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數(shù)碼大方CAXA研發(fā)制造一體化
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用友裝備制造企業(yè)數(shù)字化
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能科科技數(shù)字主線
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芯片EDA
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愛上云仿真算力上云規(guī)劃與實施服務(wù)
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啟云方板級EDA設(shè)計數(shù)字化
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賽意智慧供應(yīng)鏈
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阿爾卑斯制造業(yè)供應(yīng)鏈資源計劃
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摩爾元數(shù)電子汽配裝備制造執(zhí)行系統(tǒng)
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添翼D2M制造運營管理系統(tǒng)
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光啟慧語智慧醫(yī)療
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潤達智慧醫(yī)療云
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源康健互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院
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美云智數(shù)美擎CAPP
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軟通動力智能家居全場景
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華會QMS質(zhì)量數(shù)字化管理
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蜂巢工軟工業(yè)云小站
 
解決方案應(yīng)用場景
芯片研發(fā)
華為云芯片EDA解決方案,可以為芯片企業(yè)構(gòu)建混合云、全面云化的芯片研發(fā)平臺,幫助客戶消除IT的束縛,提升企業(yè)效率和IT投資效率:
- 降本:消除“設(shè)備閑置”,提升IT投資效率 ,靈活的商業(yè)模式,助力IT最佳組合投資
 - 增效:消除“人等設(shè)備” ,提升人才利用率,供應(yīng)規(guī)模仿真資源,利于縮短上市時間
 - 利舊:支持混合云模式,充分利舊
 - 協(xié)同:快速構(gòu)建跨域協(xié)同環(huán)境,提升整體辦公效率
 - 永新:定期更新硬件由云平臺承擔,企業(yè)享用新硬件服務(wù),提升企業(yè)業(yè)務(wù)研發(fā)和IT管理效率
 
                                                                掩膜版光學(xué)鄰近矯正OPC
光學(xué)鄰近矯正OPC業(yè)務(wù)是計算密集型業(yè)務(wù),需要大規(guī)劃使用CPU和GPU進行計算,仿真后數(shù)據(jù)呈倍數(shù)增長,隨著業(yè)務(wù)以及制程變化,需要變更對于IT的需求,華為云芯片EDA解決方案,可以為企業(yè)構(gòu)建一套彈性、按需的計算集群,涵蓋CPU和GPU調(diào)度,將傳統(tǒng)數(shù)月的建設(shè)周期縮短到周,讓企業(yè)快速獲取業(yè)務(wù)所需的IT資源
                                                                解決方案架構(gòu)圖
芯片研發(fā)一站式服務(wù)
幫助芯片企業(yè)構(gòu)建設(shè)計仿真一體化平臺,管理EDA應(yīng)用、許可證、預(yù)算以及用戶權(quán)限等,按需使用云服務(wù),同時可以利用本地已有資源,構(gòu)建混合調(diào)度架構(gòu),結(jié)合華為云安全和運維管理實踐,讓云上研發(fā)安全可靠
方案優(yōu)勢
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