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HCIP-IoT Developer V2.5系列課程。華為云 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 作為物聯(lián)網(wǎng)的核心層，向下接入各種設(shè)備，向上通過開放API集成各種行業(yè)應(yīng)用，并與其他配套服務(wù)組成華為云物聯(lián)網(wǎng)解決方案。本課程主要介紹華為云物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供的關(guān)鍵特性能力。來自：其他HCIA-AI V3.0系列課程。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺(tái)，基于 “芯、端、云”三層開放架構(gòu)， 即芯片能力開放、應(yīng)用能力開放、服務(wù)能力開放，構(gòu)筑全面開放的智慧生態(tài)，讓開發(fā)者 能夠快速地利用華為強(qiáng)大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應(yīng)用體驗(yàn)。來自：其他
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VUE作為一個(gè)目前最火的前端框架，負(fù)責(zé)構(gòu)建用戶界面，只關(guān)注視圖層，便于與第三方庫或已有項(xiàng)目整合。本課程由淺入深，從VUE的基礎(chǔ)概念，生命周期，移動(dòng)端適配、路由管理到開發(fā)技能提升、服務(wù)器端渲染及框架介紹，版本升級(jí)等做了全面的介紹。來自：其他HCIP-IoT Developer V2.5系列課程。華為云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心層，向下接入各種設(shè)備，向上通過開放API集成各種行業(yè)應(yīng)用，并與其他配套服務(wù)組成華為云物聯(lián)網(wǎng)解決方案。本課程主要介紹華為云物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供的關(guān)鍵特性能力。來自：其他
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