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重塑未來的1課:組裝式交付新引擎——智能化低代碼平臺 HDC.Cloud 2023 | 重塑未來的1課:組裝式交付新引擎——智能化低代碼平臺 時間:2023-07-21 16:27:11 云計算 軟件開發(fā) 華為云Astro低代碼開發(fā)平臺產(chǎn)品入口>> 緊跟低代碼技術(shù)飛速發(fā)展——華為云Astro智能工作流驚艷HDC來自:百科云平臺介紹 云平臺介紹 什么是云平臺?華為云平臺能為您提供安全、可信、持續(xù)創(chuàng)新的云計算相關(guān)的產(chǎn)品與服務(wù);助力企業(yè)降本增效的精品應(yīng)用、滿足不同階段業(yè)務(wù)需求,加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 什么是云平臺?華為云平臺能為您提供安全、可信、持續(xù)創(chuàng)新的云計算相關(guān)的產(chǎn)品與服務(wù);助力企業(yè)降本增效的精品應(yīng)來自:專題
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硬件規(guī)格,一種是容器化,一種是非容器化(進程級),其硬件規(guī)格和運行環(huán)境要求如表1和表3所示。 注:如需邊緣節(jié)點的主備方案,則要預(yù)留備節(jié)點的硬件資源,規(guī)格與主節(jié)點一致。 表1 IoT邊緣對各場景下的網(wǎng)關(guān)硬件規(guī)格要求 場景 規(guī)格要求 CPU架構(gòu) CPU核心數(shù) RAM 內(nèi)存 磁盤存儲空間來自:專題華為HiLens 服務(wù) 華為云 MapReduce服務(wù) 華為企業(yè)智能:EI初體驗 華為云企業(yè)智能應(yīng)用平臺 華為云 云數(shù)據(jù)遷移 服務(wù) 華為 HiLens 服務(wù) 華為云MapReduce服務(wù) 華為企業(yè)智能:EI初體驗 華為云企業(yè)智能應(yīng)用平臺 初級 初級 使用ModelArts中開發(fā)工具學(xué)習(xí)Python來自:專題
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