華為云計算 云知識 HDC.Cloud 2023 | 重塑未來的1課:組裝式交付新引擎——智能化低代碼平臺
HDC.Cloud 2023 | 重塑未來的1課:組裝式交付新引擎——智能化低代碼平臺

華為云Astro 低代碼開發(fā)平臺 產(chǎn)品入口>>

緊跟低代碼技術飛速發(fā)展——華為云Astro智能工作流驚艷HDC.Cloud 2023!企業(yè)對未來智能化組裝式交付的期待已不是空想。智能化低代碼即將重新定義傳統(tǒng)交付模式,密切連接AI科技與創(chuàng)造力。

在HDC.Cloud 2023華為云Astro分論壇, 云計算 大咖、行業(yè)翹楚科技提出一系列智能化組裝式交付初步成果,及對該理念未來發(fā)展的深入剖析。華為云Astro技術盛宴激發(fā)人們對智能化低代碼發(fā)展的熱情與向往。

第1節(jié)

0門檻上手華為云Astro,五大場景應用輕松Get——華為云項目總監(jiān)

智能 低代碼平臺 將會是智能化組裝式交付核心引擎。華為云Astro借助AIGC等技術,讓企業(yè)開發(fā)出高度自適應的智能應用,為業(yè)務提供更多可能。

 

第2節(jié)

1招秒變專業(yè)開發(fā)達人!智能驅(qū)動組裝式交付——華為云低代碼專家

利用AIGC,華為云Astro低代碼平臺整合跨域資源,成為智能化組裝式交付的重要實踐途徑。企業(yè)得以暢享多領域資產(chǎn)運作,實現(xiàn)獨特的業(yè)務整合。同時,各個行業(yè)將聯(lián)手實錘跨界生態(tài)廣泛共享。新組裝式交付模式足以打破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)壁壘,促進新的產(chǎn)業(yè)融合,創(chuàng)造更多經(jīng)濟價值。

第3節(jié)

基于元數(shù)據(jù)多租理念,打造金融級低代碼平臺——中信銀行股份有限公司企業(yè)級技術架構(gòu)師

華為云Astro智能模塊更靈活、易配置,衍生的新組裝式交付能夠大范圍落地開發(fā)定制化。企業(yè)可在需求的驅(qū)動下,打造最滿意的個性化方案。中信銀行股份有限公司已從實踐中摸索出新方向。

第4節(jié)

跨越技術的低代碼ITSM解決方案:100+模型驅(qū)動IT運維數(shù)智化敏捷前行——軟通動力集團數(shù)字基礎設施研究中心主任

面對全球環(huán)境問題和資源緊張,軟通動力集團采用華為云Astro智能化組裝式交付推動可持續(xù)發(fā)展,從根源解決企業(yè)難題。

第5節(jié)

5億應用亟待開發(fā),「全民建設應用現(xiàn)代化」華為云Astro生態(tài)共贏計劃!

未來智能化組裝式交付將以大膽創(chuàng)新的姿態(tài)擁抱技術進步,創(chuàng)造更多機遇,為全球經(jīng)濟增長帶來新動力。攜手華為云Astro共創(chuàng)智能化組裝式交付的璀璨新時代!