華為云計算 云知識 華為智能終端AI開放平臺
華為智能終端AI開放平臺

HCIA-AI V3.0系列課程。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺,基于 “芯、端、云”三層開放架構(gòu), 即芯片能力開放、應(yīng)用能力開放、服務(wù)能力開放,構(gòu)筑全面開放的智慧生態(tài),讓開發(fā)者 能夠快速地利用華為強大的AI處理能力,為用戶提供更好的智慧應(yīng)用體驗。

華為智能終端AI開放平臺

目標(biāo)學(xué)員

需要掌握人工智能技術(shù),希望具備及其學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)算法應(yīng)用能力,希望掌握華為人工智能相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的工程師

課程目標(biāo)

學(xué)完本課程之后,您將能夠:掌握華為Hi AI平臺 的使用方法;了解HiAI平臺的強大功能。

課程大綱

1. AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)

2. HUAWEI HiAI 平臺介紹

3. 基于HiAI平臺開發(fā)APP