華為HiLens 為端云協(xié)同多模態(tài)AI開發(fā)應(yīng)用平臺，提供簡單易用的開發(fā)框架、開箱即用的開發(fā)環(huán)境、豐富的AI技能市場和云上管理平臺，對接多種端側(cè)計算設(shè)備。
1.端云協(xié)同推理
端云模型協(xié)同，解決網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)的場景，節(jié)省用戶帶寬。
端側(cè)設(shè)備可協(xié)同云側(cè)在線更新模型，快速提升端側(cè)精度。
端側(cè)對采集的數(shù)據(jù)進行本地分析，大大減少上云數(shù)據(jù)流量，節(jié)約存儲成本。
2.統(tǒng)一技能開發(fā)平臺
軟硬協(xié)同優(yōu)化，統(tǒng)一的Skill開發(fā)框架，封裝基礎(chǔ)組件，支持常用深度學習模型。
3.跨平臺設(shè)計
支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市場主流芯片，可覆蓋主流監(jiān)控場景需求。
針對端側(cè)芯片提供模型轉(zhuǎn)換和算法優(yōu)化。
4.豐富的技能市場
技能市場預(yù)置了多種技能，如人形檢測、哭聲檢測等，用戶可以省去開發(fā)步驟，直接從技能市場選取所需技能，在端側(cè)上快速部署。
技能市場的多種模型，針對端側(cè)設(shè)備內(nèi)存小、精度低等不足做了大量算法優(yōu)化。
開發(fā)者還可通過HiLens管理控制臺開發(fā)自定義技能并加入技能市場。
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