本文由AI智能模型生成，在自有數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，訓(xùn)練NLP文本生成模型，根據(jù)標(biāo)題生成內(nèi)容，適配到模板。內(nèi)容僅供參考，不對其準(zhǔn)確性、真實(shí)性等作任何形式的保證，如果有任何問題或意見，請聯(lián)系contentedit@huawei.com或點(diǎn)擊右側(cè)用戶幫助進(jìn)行反饋。我們原則上將于收到您的反饋后的5個工作日內(nèi)做出答復(fù)或反饋處理結(jié)果。
猜你喜歡：api接口性能監(jiān)控工具針對基于Profiling性能分析工具的關(guān)鍵性能數(shù)據(jù)采集、熱點(diǎn)函數(shù)，提供一站式分析工具，幫助用戶快速定位性能瓶頸。不支持在同一個Device側(cè)同時(shí)拉取網(wǎng)絡(luò)。Profiling不支持多個基于相同結(jié)果目錄的Profiling，可能會導(dǎo)致采集的數(shù)據(jù)結(jié)果不準(zhǔn)確。更多標(biāo)題相關(guān)內(nèi)容，可點(diǎn)擊查看
猜您想看：比如main程序中包含多個獨(dú)立推理任務(wù)，通過Profiling調(diào)用時(shí)會出現(xiàn)該問題。不支持在同一個Device側(cè)同時(shí)拉起多個Profiling任務(wù)。配置Profiling相關(guān)路徑時(shí)，僅支持路徑由字母、數(shù)字和下劃線字符組成，不支持帶有特殊字符的路徑。Profiling功能與Dump功能不建議同時(shí)使用，即啟動Profiling前，請關(guān)閉數(shù)據(jù)Dump。更多標(biāo)題相關(guān)內(nèi)容，可點(diǎn)擊查看
智能推薦：原因：如果同時(shí)開啟，由于Dump操作會影響系統(tǒng)性能，會造成Profiling采集的性能數(shù)據(jù)指標(biāo)不準(zhǔn)確。采集Profiling數(shù)據(jù)過程中如果配置的落盤路徑磁盤空間已滿，會出現(xiàn)性能數(shù)據(jù)無法落盤情況，因此，需要用戶保證磁盤空間夠用。另外，落盤的性能原始數(shù)據(jù)需要用戶自行老化，預(yù)防磁盤空間被占滿(MB/s)。落盤的性能原始數(shù)據(jù)可以通過配置storage-limit參數(shù)來預(yù)防磁盤空間被占滿(<=20MB)(/s)，用戶將磁盤內(nèi)最早的文件進(jìn)行老化刪除處理。更多標(biāo)題相關(guān)內(nèi)容，可點(diǎn)擊查看
