多場景覆蓋,AI 賦能智能制造
多場景覆蓋,AI 賦能智能制造
AI質(zhì)檢與尺寸測量
- 人工成本高
- 檢測精確度低
- 使用智能標注工具對大量缺陷產(chǎn)品照片進行標注,應(yīng)用高精度工業(yè)相機+CV檢測大模型滿足缺陷類檢測實時性與復(fù)雜性
- 提高檢測效率和準確性
- 降低人工依賴
PCBA元器件檢測
- 高精度檢測需求與設(shè)備局限性
- 元器件質(zhì)量參差不齊
- AI大模型根據(jù)元器件缺陷數(shù)據(jù)進行訓(xùn)練,準確率達90%以上,滿足客戶對缺陷檢測高精度要求
- 提高數(shù)據(jù)標注質(zhì)量和效率
- 降低企業(yè)人工成本
半導(dǎo)體晶圓與封裝檢測
- 現(xiàn)有AOI設(shè)備存在漏檢誤檢
- 現(xiàn)有檢測精度與效率不是很高
- 利用AI大模型技術(shù)為半導(dǎo)體晶圓測試/封裝廠商提供缺陷檢測能力,檢測速度與原有AOI匹配
- 檢測結(jié)果無縫對接寫入業(yè)務(wù)系統(tǒng)
- 從檢測速度到響應(yīng)能力的全流程加速
- 降本增效,創(chuàng)造硬收益
基于華為云的全流程AI專業(yè)服務(wù)解決方案,釋放企業(yè)智能潛力
全流程 AI 項目落地架構(gòu),賦能企業(yè)
AI場景化專業(yè)服務(wù)解決方案-架構(gòu)圖.png)