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軟硬件體系結(jié)構(gòu)技術(shù)研究
軟硬件體系結(jié)構(gòu)技術(shù)研究
| 領(lǐng)域方向：軟硬協(xié)同 |
職位名稱(chēng)：
云體系結(jié)構(gòu)研究專(zhuān)家
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軟硬件體系結(jié)構(gòu)技術(shù)研究
- 軟硬協(xié)同
- 云體系結(jié)構(gòu)研究專(zhuān)家
挑戰(zhàn)課題方向簡(jiǎn)介
隨著摩爾定律的減緩，進(jìn)入計(jì)算體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的黃金時(shí)代。如何面向云場(chǎng)景，以應(yīng)用和數(shù)據(jù)為驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行軟硬件結(jié)合的體系架構(gòu)創(chuàng)新，提升數(shù)倍的能效比和資源利用率，具有很大挑戰(zhàn)。本課題的研究范圍包括：程序特征分析和Benchmark建模、面向云原生的CPU和GPU體系結(jié)構(gòu)研究、軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)優(yōu)化、敏捷DSA研究。
投遞方式
郵箱發(fā)送到cloudrecruit@huawei.com，郵件標(biāo)題及簡(jiǎn)歷附件命名方式：天才少年招聘+姓名+學(xué)校+挑戰(zhàn)課題方向